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Stand: 29.10.2008
Universität Duisburg-Essen, Campus Duisburg

Aufbau und Verbindungstechnik       (Prof. Dr.-Ing. I. Willms, Prof. Dr.-Ing. H. Vogt)

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  • Teil1:
    • Halbleiterfertigung 2
    • Montage integrierter Schaltungen (Prof. Vogt)
  • Teil2:
    • Entwurf, Konstruktion und Fertigung von Baugruppen (Prof. Willms)
    • Technologien für die Prototypen- und Serienfertigung
    • Design-Anforderungen
    • Aspekte des CAD- und CAE-Einsatzes
    • PCB-Fertigungsverfahren
    • Entwurf und Fertigung von Dickschichtmodulen
    • Zukunfts-Technologien
    • Umweltaspekte